靶材组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种靶材组件，包括：靶材和背板，背板设置于靶材的外围，靶材的溅射面相对于背板的前端表面凸出。本实用新型中的靶材组件及其制作方法，通过将背板设置于靶材的外围，由于背板没有在靶材的背面进行占位，溅射范围的厚度全部由靶材构成，所以间接使得靶材自身可以设置更厚的厚度，延长了靶材自身的使用寿命，因此与以往产品相比，能够将综合功率延长至寿命末期，实现靶材组件的长寿命化。
基本信息
专利标题 ：
靶材组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121968838.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-20
授权号 ：
CN216192668U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
山田浩林智行广田二郎中村晃大岩一彦姚科科
申请人 ：
浙江最成半导体科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市越城区银桥路326号
代理机构 ：
杭州天勤知识产权代理有限公司
代理人 ：
高佳逸
优先权 ：
CN202121968838.1
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 B23K20/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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