一种靶材组件
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摘要
本实用新型公开了一种靶材组件，包括背板和靶材组，背板设有位于中部的凸起部和两侧的平整部，靶材组包括设于凸起部的第一子靶材和设于平整部上的第二子靶材；第一子靶材和第二子靶材的上表面保持平齐；背板的焊合表面设有低熔点的第一焊料层，靶材组的焊合表面从内到外依次设有等离子喷涂界面层和低熔点的第二焊料层，背板远离靶材的一面设置有承载板，导磁片设置在第二子靶材与承载板对应的位置。本实用新型通过设置导磁片以及具有凸起部和平整部的背板，从而使得第一子靶材与第二子靶材消耗速度的差距处于一定的范围内，从而延长矩形平面靶材使用寿命，降低生产成本，提高靶材的使用效率，并且具有较佳的接合附着能力。
基本信息
专利标题 ：
一种靶材组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021279910.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-02
授权号 ：
CN212713731U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
何建进陈江伟何凌男
申请人 ：
苏州精美科光电材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区1栋104室
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄少波
优先权 ：
CN202021279910.5
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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