一种靶材组件的焊接方法

授权

摘要

本发明涉及一种靶材组件的焊接方法，所述焊接方法包括如下步骤：在靶材的焊接面机加工出凸台；在背板的焊接面机加工与凸台对应的嵌槽，并在嵌槽的底面机加工至少2个环形凸齿；组合靶材与背板，使靶材的凸台嵌入背板的嵌槽中，然后进行热等静压焊接，得到组合靶坯；机加工所得组合靶坯，暴露靶材台阶面与背板台阶面的接触位置；对所述接触位置进行真空电子束焊接，得到靶材组件。所述焊接方法能够使背板与靶材具有较高的焊接强度与焊接结合率，从而使所得靶材组件具有良好的磁控溅射性能。

基本信息

专利标题：

一种靶材组件的焊接方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112475796A

申请号：

CN202011254400.7

公开（公告）日：

2021-03-12

申请日：

2020-11-11

授权号：

CN112475796B

授权日：

2022-04-15

发明人：

姚力军边逸军潘杰王学泽冯周瑜

申请人：

宁波江丰电子材料股份有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路

代理机构：

北京远智汇知识产权代理有限公司

代理人：

王岩

优先权：

CN202011254400.7

主分类号：

B23P15/00

IPC分类号：

B23P15/00 B23K20/02 B23K15/06 C23C14/35