一种靶材组件的摩擦焊接方法
实质审查的生效
摘要

本发明涉及焊接技术领域,公开了一种靶材组件的摩擦焊接方法,本摩擦焊接方法利用高速旋转的靶材与背板摩擦产生的热量使第一凸台和第二凸台局部熔化,并在焊具的挤压下形成致密的固相焊缝,相较于钎焊而言,本摩擦焊接方法通过熔化形成焊接结合层,比钎焊的铟结合强度更高,耐高温性能更好,不易脱焊;相较于电子束焊接而言,第一凸台和第二凸台的焊接区域更大,也即,冶金结合的面积更大,整体强度更高;相较于扩散焊接而言,本摩擦焊接方法耗时更短,且无需采用惰性气体或其他工作条件进行保护,成本较低;其次,本摩擦焊接方法摩擦力较小,对设备要求较低,能耗较低,且焊接耗时更短,并且,小面积的接触摩擦不易导致靶材或背板整体变形。

基本信息
专利标题 :
一种靶材组件的摩擦焊接方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114273771A
申请号 :
CN202210029513.X
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2022-01-11
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
黄旭东黄宇彬童培云朱刘
申请人 :
先导薄膜材料有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市新站区龙子湖路与通淮南路交口西北角
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
阙文锋
优先权 :
CN202210029513.X
主分类号 :
B23K20/12
IPC分类号 :
B23K20/12  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接,用或不用加热,例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热;摩擦焊接
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 20/12
申请日 : 20220111
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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