一种便于钎焊焊接的靶材组件
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摘要
本实用新型提供了一种便于钎焊焊接的靶材组件，所述便于钎焊焊接的靶材组件包括靶坯以及与靶坯组合的背板；所述背板的焊接面设置有第一凹槽与第二凹槽，第二凹槽环绕第一凹槽设置；分割第一凹槽与第二凹槽的侧壁形成卡榫结构；所述靶坯的焊接面设置有与卡榫结构相匹配的凹槽。本实用新型通过在背板焊接面设置第一凹槽与第二凹槽，使分割第一凹槽与第二凹槽的侧壁起到固定靶坯的卡榫作用，在钎焊焊接过程中既能保证钎焊焊接效果，还能利用卡榫结构处的热胀冷缩效果提高钎焊强度，从而保证所得靶材组件在磁控溅射过程中的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种便于钎焊焊接的靶材组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020566679.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-16
授权号 ：
CN211999896U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
姚力军潘杰边逸军王学泽李小萍
申请人 ：
宁波江丰电子材料股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
代理机构 ：
北京远智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
王岩
优先权 ：
CN202020566679.1
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35 B23K33/00
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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