一种靶材背板及钛靶材组件
授权
摘要
本实用新型提供一种靶材背板及钛靶材组件，所述靶材背板包括背板焊接面和与所述背板焊10接面相背的背板冷却面；所述背板冷却面设置有以靶材背板的圆心为中心呈中心对称分布的至少两个螺旋水槽；所述螺旋水槽的槽宽为9～10mm；通过上述结构和尺寸设计，能够较好地解决现有平面的靶材背板面带来的冷却效果不佳的问题，尤其适用于200mm MPC钛靶材组件中，克服了靶材在磁控溅射物理气相沉积过程中开裂的缺陷。
基本信息
专利标题 ：
一种靶材背板及钛靶材组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021266042.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-01
授权号 ：
CN212834002U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
姚力军潘杰边逸军王学泽袁波
申请人 ：
宁波江丰电子材料股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
代理机构 ：
北京远智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
王岩
优先权 ：
CN202021266042.7
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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