一种使用筒形背板的靶材组件
授权
摘要
本实用新型公开了属于金属剪切和焊接领域的一种使用筒形背板的靶材组件；其中上盖板和下底环分别与圆筒的上下端面焊接，靶面与上盖板的上端面焊接；下底环和机台部件均放置于机台基板上，机台部件位于上盖板、圆筒和下底环围成的筒状区域内，且机台部件和上盖板、圆筒、下底环之间均留有缝隙。本实用新型的筒形背板中的上盖板和下底环来源于同一块圆形坯料，再与圆筒通过焊接方式连接形成筒形背板。本实用新型极大地降低传统方法中因材料大量切削而造成的原料浪费，提高了材料利用率；且适用于各种尺寸的筒形背板的制备，适用范围广。
基本信息
专利标题 ：
一种使用筒形背板的靶材组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022531818.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-11-05
授权号 ：
CN213977861U
授权日 ：
2021-08-17
发明人 ：
郭姗姗王焕焕张巧霞万小勇滕海涛康燕茹肖长朋关静
申请人 ：
有研亿金新材料有限公司
申请人地址 ：
北京市昌平区超前路33号
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄家俊
优先权 ：
CN202022531818.X
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2021-08-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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