一种新型靶材与背板焊接结构
授权
摘要
为了解决现有技术中靶材焊接使用温度较高的问题，所以本实用新型公开了一种新型靶材与背板焊接结构，包括靶材本体和背板本体，所述背板本体上表面贴附有贴附有胶层一，所述胶层一上贴附有一层导热材料，所述靶材本体的下表面贴附有胶层二，在将靶材本体和背板本体焊接前，所述胶层二可贴附在导热材料的上表面，本实用新型能可解决镀膜过程中对靶材溅射功率较高不脱焊的问题，且制作工艺简单，成本低廉；在使用时不会增加额外的工时，也不会降低原来生产工艺的效率，相较于现有技术，具有较高的使用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种新型靶材与背板焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122798920.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216550670U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
臧龙杰周俊荣齐东淼沈雷振曾静
申请人 ：
昆山世高新材料科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇环庆路2488号5号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122798920.0
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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