一种半导体晶圆制造靶材背板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体晶圆制造靶材背板结构，涉及半导体晶圆相关领域，为解决现有技术中的无法解决对靶材背板与靶材进行快速连接的问题。所述第一背板的下端设置有第一底盖板，所述第一底盖板设置为半圆板状，所述第一底盖板与第一背板设置为贴合，所述第一背板的一侧设置有第二背板，所述第二背板与第一背板的形状大小设置为一致，所述第二背板的下端设置有第二底盖板，所述第二底盖板与第一底盖板的形状大小设置为一致，所述第一背板与第二背板上均设置有安装孔，所述安装孔设置为圆孔状，所述安装孔设置有多个，多个所述安装孔呈圆周状布置，所述安装孔的深度与第一背板的厚度设置为一致。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体晶圆制造靶材背板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122612042.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-28
授权号 ：
CN216213285U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
代绍明
申请人 ：
苏州康普雷森精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区望亭镇迎湖村迎湖村路15号
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
季栋林
优先权 ：
CN202122612042.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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