一种具有凸台结构的背板以及靶材与背板的焊接结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种具有凸台结构的背板以及靶材与背板的焊接结构，所述具有凸台结构的背板焊接面设置有至少两个凸台，通过在背板焊接面设置凸台，利用凸台控制焊接层的厚度与均匀性，克服了常规铺设铜线带来的位移、弯曲等现象，进而可以使靶材焊接层厚度均匀性变的更好，减少靶材焊接缺陷的产生；由于背板是循环利用的，通过在背板焊接面加工出凸台结构，代替了常规的铺设铜线工作，节省了每次铺设铜线的工作，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种具有凸台结构的背板以及靶材与背板的焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921838751.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-29
授权号 ：
CN211367708U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
姚力军潘杰边逸军王学泽呼雷
申请人 ：
宁波江丰电子材料股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
代理机构 ：
北京远智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
王岩
优先权 ：
CN201921838751.5
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
