一种靶材与背板的焊接结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种靶材与背板的焊接结构，所述焊接结构包括带有凸起的靶材和带有第一凹槽的背板，所述靶材上凸起的高度大于背板上第一凹槽的深度，所述靶材上凸起的宽度小于背板上第一凹槽的宽度；所述背板的第一凹槽的底面上设有第二凹槽。本实用新型通过对靶材和背板的配合结构进行改进，尤其是其尺寸的配合，以满足焊料在两者之间的均匀分布，而第二凹槽的设计，可极大增加与焊料的接触面积，使得焊接面结合紧密，提高靶材和背板的焊接结合率，可以达到99％以上，也可提高靶材组件的稳定性；所述焊接结构未进行复杂的结构改变，因而无需复杂操作，结构简单，工作量小，降低了焊接难度，从而可以提高焊接的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种靶材与背板的焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021858501.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN213061006U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
姚力军潘杰边逸军王学泽俞佳烨
申请人 ：
宁波江丰电子材料股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
代理机构 ：
北京远智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
王岩
优先权 ：
CN202021858501.0
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 B23K33/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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