一种铝铬硼靶材与铝硅合金背板的焊接方法
公开
摘要
本发明涉及一种铝铬硼靶材与铝硅合金背板的焊接方法，属于靶材制造技术领域。本发明通过采用铝硅合金粉末在高能球磨冲击下发生分散和塑性变形，在高体积分数铝铬硼靶材和铝硅合金背板表面形成高致密度强结合的铝硅合金涂层，降低了铝铬硼靶材和铝硅合金背板的物理、化学性能差异，通过后续的热等静压扩散焊接，实现了铝铬硼靶材和铝硅合金背板高强度、高焊合连接。本发明的方法和设备工艺简单、高效，适合批量化生产。
基本信息
专利标题 ：
一种铝铬硼靶材与铝硅合金背板的焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114619130A
申请号 ：
CN202210297252.X
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王健马书旺吕政杨志民戴赫唐文涛杨剑
申请人 ：
有研工程技术研究院有限公司
申请人地址 ：
北京市怀柔区雁栖经济开发区兴科东大街11号
代理机构 ：
中国有色金属工业专利中心
代理人 ：
范威
优先权 ：
CN202210297252.X
主分类号 ：
B23K20/00
IPC分类号 ：
B23K20/00 B23K20/14 B23K20/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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