一种靶材组件的焊接方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种靶材组件的焊接方法，所述焊接方法包括：将靶材和背板进行热处理，得到第一靶材和第一背板；分别对第一靶材和第一背板进行第一浸润处理和第二浸润处理，得到第二靶材和第二背板；将得到的第二靶材和第二背板进行焊接，得到靶材组件。本发明提供的焊接方法可以有效提高靶材组件的良品率，并且使用稳定性好。
基本信息
专利标题 ：
一种靶材组件的焊接方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114453691A
申请号 ：
CN202210280072.0
公开（公告）日 ：
2022-05-10
申请日 ：
2022-03-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
姚力军窦兴贤王学泽王青松张慧友
申请人 ：
合肥江丰电子材料有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区大禹路1555号
代理机构 ：
北京远智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
牛海燕
优先权 ：
CN202210280072.0
主分类号 ：
B23K1/00
IPC分类号 ：
B23K1/00 B23K1/20 B23K31/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
法律状态
2022-05-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 1/00
申请日 : 20220321
申请日 : 20220321
2022-05-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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