一种圆形靶材组件
授权
摘要
本实用新型提供了一种圆形靶材组件，所述圆形靶材组件包括靶坯以及与靶坯连接的背板；所述背板的焊接面环绕靶坯，镜像分布有至少12个垫圈孔；所述至少12个垫圈孔与圆形靶材组件中心轴的距离相等；所述垫圈孔为凸台状垫圈孔，凸台状垫圈孔的小径端远离背板的焊接面，小径端的厚度与大径端的厚度比为3:(2‑2.5)。本实用新型通过对垫圈孔结构以及布置位置的特定设置，避免了靶材台阶面与陶瓷圈的摩擦，避免了因为靶材组件和陶瓷圈的摩擦产生颗粒物的问题，提高了磁控溅射的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种圆形靶材组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021369929.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN212669787U
授权日 ：
2021-03-09
发明人 ：
姚力军边逸军潘杰王学泽李小萍
申请人 ：
宁波江丰电子材料股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路
代理机构 ：
北京远智汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
王岩
优先权 ：
CN202021369929.9
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2021-03-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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