一种复合结构的靶材组件
授权
摘要
本实用新型涉及靶材制造技术领域，尤其是一种复合结构的靶材组件，包括靶材与背板，背板设有凹槽，靶材沿厚度方向嵌入凹槽内，靶材的底面及侧面均与凹槽紧密贴合，靶材的中心厚度与凹槽的最大深度之比不少于80％，靶材与背板以焊接方式复合。本实用新型中凹槽紧密包围靶材的复合结构增加了凹槽与靶材之间的侧面接触面积及总接触面积，既不减少靶材的有效厚度及靶材组件的的整体厚度，也实现了尽可能多的靶材与具备高热导率的背板进行接触及热传导，从而减少靶材组件整体热阻率，大幅提升靶材组件单位时间的导热能力，有效地改善了靶材复合组件的导热性能，使得靶材冷却速度快。
基本信息
专利标题 ：
一种复合结构的靶材组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021922333.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-04
授权号 ：
CN213417000U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
罗婷
申请人 ：
深圳市鑫意晟科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区华荣路联建科技工业园厂房7号101
代理机构 ：
佛山市原创智慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
叶剑
优先权 ：
CN202021922333.7
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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