一种芯片下料及摆盘机构
授权
摘要
本实用新型涉及芯片生产技术领域，提供了一种芯片下料及摆盘机构，包括用于搁置芯片板的托盘以及用于按压芯片板以使所述芯片板上的芯片下料到所述托盘上的按压板，所述托盘上具有可接收芯片的若干凹槽，各所述凹槽与所述芯片板上的芯片的数量相同且一一对应。本实用新型的一种芯片下料及摆盘机构，采用设备下料，可以大大改善芯片表面划伤效果，避免再用手工按压芯片下料耗费不必要的时间。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片下料及摆盘机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122595905.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216250646U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
任升奇
申请人 ：
湖北三赢兴光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省咸宁市通城经济开发区三赢兴科技
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡建文
优先权 ：
CN202122595905.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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