一种精密电子工程用散热效果好的电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种精密电子工程用散热效果好的电路板，包括安装板、两个支架、安装组件、电路板本体以及散热组件，所述安装组件通过两个所述支架安装在所述安装板的顶部，所述电路板本体设置在所述安装组件上，所述散热组件安装在所述安装板的顶部且对应所述电路板本体的位置。本实用新型通过安装板、支架、安装组件、电路板本体以及散热组件之间的相互配合，实现了一种精密电子工程用散热效果好的电路板，不仅方便对电路板进行拆装，从而方便对电路板进行维护或者更换，而且采用架空安装的方式对电路板进行安装，极大限度的提高了电路板的散热性能，从而避免因电路板发热对电路板造成的损坏，也因此提高了电路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种精密电子工程用散热效果好的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122671575.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
CN216491199U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
刘义琴
申请人 ：
宜兴市大永电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市宜兴市张渚镇茗岭村团山组
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙路生
优先权 ：
CN202122671575.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
