一种双波长激光光学加工设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种双波长激光光学加工设备,涉及到激光加工技术领域,包括底架,所述底架的上端固定连接有基板,所述基板的上端固定连接有龙门架,所述龙门架上设置有激光加工机构,所述龙门架上连接有X轴座,所述X轴座上通过光学平台连接有Z轴座,所述基板的上端连接有Y轴座,所述X轴座、Z轴座和Y轴座上均连接有调节机构。本实用新型利用调节机构灵活调节激光加工机构和工件,实现对工件的灵活加工,激光加工机构采用随机偏移技术结合脉冲重叠,随机偏移“抹平”挖掘现场底部,以提高加工效率和加大径深比,从而改善了现有技术中高单脉冲能量产生崩边、超快激光器挖掘深度受限和长脉宽激光脉冲挖掘凹坑的问题。
基本信息
专利标题 :
一种双波长激光光学加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122689695.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-05
授权号 :
CN216576044U
授权日 :
2022-05-24
发明人 :
张雁刘银松
申请人 :
四川西物激光技术有限公司
申请人地址 :
四川省成都市武侯区人民南路四段七号
代理机构 :
四川恒靠谱知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
赵松伟
优先权 :
CN202122689695.7
主分类号 :
B23K26/00
IPC分类号 :
B23K26/00 B23K26/36 B23K26/382 B23K26/402 B23K26/352 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
法律状态
2022-05-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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