不等电位芯片之间的互联装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种不等电位芯片之间的互联装置，包括光耦U1和光耦U2，所述U1中发光二极管的负极与第一芯片的TX1发送端连接，所述U1中发光二极管的正极经电阻R1接VCC1，所述U1中光敏三极管的发射极接地，所述U1中光敏三极管的集电极分为两路，第一路经电阻R2接电源VCC2，第二路与第二芯片的接收端RX2连接；所述光耦U2的连接方式与所述光耦U1的连接方式类似。本实用新型实施例所述装置使用光耦实现不等电位芯片之间的通信互联，具有体积小，成本低，电路结构简单等优点。
基本信息
专利标题 ：
不等电位芯片之间的互联装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122701776.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-06
授权号 ：
CN216356675U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
彭德安
申请人 ：
江苏岱洛医疗科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市陆家镇星圃路108号
代理机构 ：
上海博杰专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
朱永梅
优先权 ：
CN202122701776.4
主分类号 ：
H03K19/0175
IPC分类号 ：
H03K19/0175
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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