一种高温炉互联芯片座
授权
摘要
本实用新型提供一种高温炉互联芯片座，包括高温炉本体，所述高温炉本体包括测试箱、子腔、芯片座和连线板，所述测试箱的前端安装有箱门，所述测试箱的内部安装有子腔，所述子腔的后端安装有芯片座，所述芯片座的顶部设置有端头，所述芯片座的前端与连线板相连，所述连线板的一端设置为公头，所述连线板的另一端设置为母头，所述连线板的公头的一端与芯片连接，且连接处位于子腔内侧，所述连线板的后部和子腔的后端密封连接，该高温炉互联芯片座实现了在线测试，能够尽早发现问题，减少了引线对测试箱内恒温条件的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种高温炉互联芯片座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122775907.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-14
授权号 ：
CN216646729U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
徐鹤川王鲁文
申请人 ：
上海权策微电子技术有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区芳春路400号1幢3层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122775907.3
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28 G01R1/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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