本发明公开了基于TileLink的芯片互联电路及数据传输方法，属于芯片互联技术领域。本发明的互联电路包括：发送端和接收端；所述发送端和所述接收端分别被设置在采用TileLink总线的第一芯片和第二芯片内，本发明可通过增加通道间仲裁和统一各通道数据格式的方式，解决了现有技术中无法进行多通道数据跨片传输问题，且可根据TileLink总线数据宽度灵活配置电路结构；通过参数化配置串化电路，使互联电路可以适配任意接口宽度的SerDes；通过在仲裁电路中设置优先级保证了消息在TileLink总线网络的传输过程中不会进入路由环路或资源死锁，避免了总线死锁现象的发生，极大优化了芯片互联结构和数据传输方法。