浮动结构、接口装置、电路板单元和半导体测试设备
授权
摘要

本实用新型涉及一种用于半导体测试的浮动结构、接口装置、电路板单元和半导体测试设备,浮动结构包括:架体、浮动板、限位件,浮动板包含一位于侧边缘的输出端,浮动板弹性装配在架体上,并至少能够相对于架体弹性倾斜,以至少调节输出端的朝向,输出端被配置为用于安装连接器,限位件装配在架体上,限位件上设置有限位结构,限位结构被配置为用于至少形成限制浮动板倾斜角度的倾角范围,浮动板与限位结构活动限位装配,以在倾角范围内弹性倾斜。浮动板能相对于架体多方向运动,在满足粗定位后,连接器可以在与外部设备的接口端对接时起到灵活的自动纠偏效果,对位连接过程中灵活匹配,自动精准对位。

基本信息
专利标题 :
浮动结构、接口装置、电路板单元和半导体测试设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122701995.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-06
授权号 :
CN216560675U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
张文居宁戴力
申请人 :
北京华峰测控技术股份有限公司
申请人地址 :
北京市丰台区海鹰路1号院2号楼7层
代理机构 :
北京华进京联知识产权代理有限公司
代理人 :
金铭
优先权 :
CN202122701995.2
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  G01R31/26  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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