接口装置、电路板单元和半导体测试设备
授权
摘要

本实用新型涉及一种用于半导体测试的接口装置、电路板单元和半导体测试设备,接口装置包括座体、连接器、限位件,连接器弹性装配在座体上,并被配置为能够因受力而产生相对于座体远离的弹性趋势,连接器上开设有贯通的限位口,限位件具有连接部和限位部,连接部与座体连接,限位部与限位口限位插接配合,限位口被配置为用于通过与限位部的限位配合限制出连接器可相对于座体运动的最远运动范围,且连接器可相对于限位件任意方向倾斜。上述接口装置可在对位连接过程中实现灵活匹配,自动精准对位,便捷可靠且能降低结构件的加工精度及测试机的装配要求,具有自对中的特点,满足与外部设备的有效连接。

基本信息
专利标题 :
接口装置、电路板单元和半导体测试设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122702016.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-06
授权号 :
CN216525924U
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
张文居宁庄书勤
申请人 :
北京华峰测控技术股份有限公司
申请人地址 :
北京市丰台区海鹰路1号院2号楼7层
代理机构 :
北京华进京联知识产权代理有限公司
代理人 :
金铭
优先权 :
CN202122702016.5
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  G01R31/26  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2022-05-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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