一种抗氧化的硬质电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种抗氧化的硬质电路板，包括电路板主体上板，所述电路板主体上板的下方设置有电路板主体下板，所述电路板主体上板的底端设置有粘贴层，所述电路板主体上板的内侧设置有橡胶隔绝层，所述橡胶隔绝层的内侧设置有金属片，所述电路板主体上板的上端开设有限位槽，所述限位槽的内侧设置有金属接头，所述电路板主体上板的上方设置有电子元件。该抗氧化的硬质电路板，通过金属接头与金属接口的卡合连接对电路板主体上板与电子元件进行稳定连接，同时金属片与电子元件之间的信号传输通过金属接头传递处理，通过密封条提高了电子元件与电路板主体上板之间的气密性，防止空气与金属接头产生氧化反应，实现了硬性电路板的抗氧化处理。
基本信息
专利标题 ：
一种抗氧化的硬质电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122721225.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-09
授权号 ：
CN216600187U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
肖世翔刘海明郑顺游
申请人 ：
赣州金顺科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市章贡区水西有色冶金基地
代理机构 ：
赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
夏琛莲
优先权 ：
CN202122721225.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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