一种散热防潮型多层硬质电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热防潮型多层硬质电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的外侧预留有散热通孔，所述电路板本体的上端固定安装有密封圈，所述密封圈的上端固定安装有外防护板，所述外防护板的上端预留有透气孔，所述电路板本体内固定安装有限位板，所述限位板的内开设有元件安装槽，所述元件安装槽内固定安装有连接网板，所述密封圈内开设有定位槽，所述连接网板的下端固定安装有导流槽，所述外防护板内开设有连接槽，所述连接槽内固定安装有吸水层板。该散热防潮型多层硬质电路板，整个产品的结构简单，能够更好的进行使用的工作，不仅能够增加电路板的使用效果，还能够增加电路板的适用范围，帮助降低产品使用时候的成本。
基本信息
专利标题 ：
一种散热防潮型多层硬质电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122912401.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-20
授权号 ：
CN216600234U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
肖世翔文明曾庆辉
申请人 ：
赣州金顺科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市章贡区水西有色冶金基地
代理机构 ：
赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
夏琛莲
优先权 ：
CN202122912401.2
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14 H05K1/02
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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