一种PCB硬质电路板整板电镀夹具

授权

摘要

本实用新型公开了一种PCB硬质电路板整板电镀夹具，包括框体和夹紧组件，所述框体整体呈矩形，内部设有夹紧组件，框体包括上横梁、下横梁和两个侧梁，上横梁和下横梁横向设置，上横梁与下横梁的端部之间通过侧梁连接构成矩形框体结构；下横梁的顶部设有横向设置的下滑槽；夹紧组件包括若干个夹条和联动组件，夹条之间通过联动组件连接，夹条的下端与下横梁滑动连接，夹条的上端与上横梁滑动连接；最左侧的夹条与框体固定连接，最右侧的夹条与推杆连接；本实用新型采用夹条从两侧夹紧待加工板，从而避免从前后面夹持待加工板遮蔽屏蔽区域的影响，值得大力推广。

基本信息

专利标题：

一种PCB硬质电路板整板电镀夹具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921949454.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-13

授权号：

CN211170947U

授权日：

2020-08-04

发明人：

朱艳郭运橹李勤李军成李磊李家明徐国力陈华博曹礼福曾庆文

申请人：

国电精密电子（全南）有限公司

申请人地址：

江西省赣州市全南县工业园二区

代理机构：

赣州智府晟泽知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

邹圣姬

优先权：

CN201921949454.8

主分类号：

C25D17/08

IPC分类号：

C25D17/08 C25D7/00 H05K3/18