一种IC焊盘高度测量装置
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摘要

本实用新型公开了一种IC焊盘高度测量装置,包括底座,所述底座的上端安装有支柱,所述支柱顶部安装有电机座,所述电机座的一侧安装有导轨,所述导轨的一侧安装有吸嘴座,所述吸嘴座的底部安装有吸嘴,所述吸嘴座的顶部安装有随动器,所述电机座的顶部安装有伺服电机,所述伺服电机的一侧安装有凸轮,所述底座的上端位于支柱的一侧安装有支撑座,所述支撑座的一侧安装有三个位移传感器。本实用新型所述的一种IC焊盘高度测量装置,将原来需要用三个位整合到一个工位,由一测量完成了原来三次测量的工作,将测量时间缩短到现有装置的三分之一,提高了生产效率,减少了两个测量工位,可以减少设备体积,降低设备的厂房占用面积。

基本信息
专利标题 :
一种IC焊盘高度测量装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122750522.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-11
授权号 :
CN216558726U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
陈阳
申请人 :
无锡市锡胡精密制造有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市滨湖区胡埭镇富安村张野58号
代理机构 :
北京市浩东律师事务所
代理人 :
孙莉
优先权 :
CN202122750522.1
主分类号 :
G01B7/02
IPC分类号 :
G01B7/02  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B7/00
以采用电或磁的方法为特征的计量设备
G01B7/02
用于计量长度、宽度或厚度
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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