组装装置
授权
摘要
本公开实施例公开一种组装装置，所述组装装置包括支架；装配组件，所述装配组件与所述支架连接，所述装配组件包括驱动元件和固定元件，所述驱动元件与所述固定元件连接，所述驱动元件用于驱动所述固定元件沿设定方向移动，所述固定元件被构造有仿形结构，所述仿形结构被构造为与被装配件的至少局部相匹配；支撑组件，所述支撑组件用于固定待装配件。
基本信息
专利标题 ：
组装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122761174.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216681811U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
赫宇刘小强肖敏李青勇王轩李龙飞张晓光
申请人 ：
摩拜（北京）信息技术有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区羊坊店路18号2幢12层1224-3
代理机构 ：
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王永亮
优先权 ：
CN202122761174.8
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
