本实用新型公开了一种高精度自动对位ICT测试设备，属于电路板的测试领域，解决了现有电路板焊点稳固性测试过程中，焊点不稳定的部分分布没有规律且不容易被观察，导致测试不便，难度较高的问题；本方案通过测试杆与焊接在电路板上的元件接触，通过弹簧a驱使测试杆与元件紧密接触，通过摇晃件与复位件的配合驱使测试杆沿四个方向进行移动，若元件焊接牢固稳定，则元件本身静止不动，图像传感器发出合格信号，若元件焊接点出现虚焊等导致焊接不牢固时，元件会发生偏移，该偏移被图像传感器感应到，图像传感器发出不合格信号，整个测试过程自动化，对焊点的周围均进行测试，测试结果的精确度高。