一种倒置式芯片的粘合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种倒置式芯片的粘合装置，其技术方案是：包括台体，所述台体顶部固定连接有支撑框，所述支撑框内部设有传动机构，所述传动机构贯穿支撑框顶部并延伸至支撑框外部，所述传动机构包括电机，所述电机固定设于支撑框顶部，所述电机输出端固定连接有转杆，所述支撑框顶部开设有空腔，本实用新型的有益效果是：通过增加支撑框以及台体，支撑框以及台体的设置可以很好对各个组件提供支撑以及固定的效果，移动组件的设置可以很好对需要被粘合的芯片进行加压，使其可以很好粘合，同时通过吸盘对粘合完成之后的芯片进行移动并转动，与转动组件相配合，其中转动组件所包括的刮刀可以很好地对芯片外部所溢出多余的胶进行刮除。
基本信息
专利标题 ：
一种倒置式芯片的粘合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122762335.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
CN216311730U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
周建业
申请人 ：
深圳市同和光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道28区宝安新一代信息技术产业园C座三楼315号
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵英杰
优先权 ：
CN202122762335.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/58
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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