用于芯片堆叠的多层粘合膜

发明专利申请公布后的驳回

摘要

本发明的名称是用于芯片堆叠的多层粘合膜。用于芯片堆叠至少两个相邻的含有金属丝焊的半导体芯片的粘合膜，该粘合膜包括：(a)层－1粘合剂，其与第一半导体芯片接触，并且能够在芯片连接温度下围绕该第一半导体芯片的金属丝焊流动，和(b)层－2粘合剂，其与第二半导体芯片接触，其中层－2粘合剂含有30－85wt.％的热塑性橡胶，该橡胶具有低于25℃的玻璃化转变温度和大于100,000的重均分子量。

基本信息

专利标题：

用于芯片堆叠的多层粘合膜

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101326051A

申请号：

CN200580052246.2

公开（公告）日：

2008-12-17

申请日：

2005-12-15

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

陈华日

申请人：

国家淀粉及化学投资控股公司

申请人地址：

美国特拉华州

代理机构：

北京纪凯知识产权代理有限公司

代理人：

赵蓉民

优先权：

CN200580052246.2

主分类号：

B32B7/10

IPC分类号：

B32B7/10 B32B7/12

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B32

层状产品

B32B

层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品

B32B7/10

••具有相互作用性质的至少一层

法律状态

2012-02-01 ：

发明专利申请公布后的驳回

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101274722806
IPC(主分类) : B32B 7/10
专利申请号 : 2005800522462
公开日 : 20081217

2011-03-23 ：

专利申请权、专利权的转移

专利申请权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101077683377
IPC(主分类) : B32B 7/10
专利申请号 : 2005800522462
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 国家淀粉及化学投资控股公司
变更后权利人 : 汉高股份有限及两合公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国特拉华州
变更后权利人 : 德国杜塞尔多夫
登记生效日 : 20110214

2009-02-11 ：

实质审查的生效

2008-12-17 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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