芯片粘合设备及其操作方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种芯片粘合设备，此设备包括胶带传送装置与粘合装置。其中，胶带传送装置包括卷筒式胶带与第一滚动条，而卷筒式胶带由多个胶层与第一离型膜所组成，这些胶层的二表面皆具有粘性，且第一离型膜包覆这些胶层的其中的一表面，第一滚动条用以卷绕第一离型膜，以带动卷筒式胶带旋转。另外，粘合装置是配置于胶带传送装置前端，而粘合装置包括至少一机械手臂与一控制器，其中控制器可控制机械手臂任意旋转与移动。
基本信息
专利标题 ：
芯片粘合设备及其操作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1992149A
申请号 ：
CN200510048842.5
公开（公告）日 ：
2007-07-04
申请日 ：
2005-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈永丰欧政汶刘胤燮
申请人 ：
联诚光电股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹科学工业园区
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510048842.5
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/58
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2009-04-22 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-29 ：
实质审查的生效
2007-07-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
