本实用新型公开一种带有偏压活性阳极的磁控溅射装置，包括溅射电源、偏压电源、阳极组件和阴极体，阳极组件位于阴极体的上方，阳极组件与阴极体之间连接有阴极接电柱，阳极组件的内部还安装有阳极接电压片和接电块，溅射电源的正极电连接至阳极接电压片，溅射电源的负极电连接至阴极接电柱，偏压电源的正极连接至接电块，偏压电源的负极连接至阳极接电压片，阳极组件的两端外侧设置有水接头。该装置通过在阳极与地电位进行绝缘，并且增加偏压电源，在偏压的过程中对电子增加吸引，使得阴极部分减少电子对基片的轰击，从而进一步降低基片的温度，达到低温处理的效果，同时也能保持高功率的磁控溅射，满足更大的沉积速率。