本申请涉及磁体生产设备的技术领域，尤其是涉及一种磁体自动封装设备，其技术方案要点是：包括底座，所述底座上依次设置有推装机构、卡位机构和封装机构，所述装填机构包括驱动件和推装件，所述推装件设置于所述驱动件上，所述卡位机构包括卡位件，所述卡位件上开设有容置孔和装填孔，所述容置孔与所述装填孔相连通，所述装填孔贯穿所述卡位件，所述推装件可沿装填孔的轴向伸入所述装填孔，所述封装机构设置于所述卡位机构远离所述推装机构的一侧，所述封装机构包括用于容置磁体的封装管和用于支撑所述封装管的封装件。本申请具有提高磁体封装过程的效率的效果。