磁体模块和包括该磁体模块的溅射设备
公开
摘要
公开了磁体模块和包括该磁体模块的溅射设备。该磁体模块包括至少一个磁体单元。每个磁体单元包括第一磁体构件和在平面图中围绕第一磁体构件的第二磁体构件。第一磁体构件沿着第一方向延伸，并且包括中间部和端部。第一磁体构件包括：第一部，设置在中间部中，并且沿着第一方向延伸；以及第二部，设置在端部中，并且具有比第一部的宽度大的宽度。
基本信息
专利标题 ：
磁体模块和包括该磁体模块的溅射设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114481059A
申请号 ：
CN202111326477.5
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-11-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李娜姈李宽龙南相睦
申请人 ：
三星显示有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道龙仁市
代理机构 ：
北京铭硕知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘美华
优先权 ：
CN202111326477.5
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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