本实用新型技术方案公开了一种集成电路测试分选上料机构，包括转盘及平均分布设置于转盘边缘位置的各个料盘，转盘一侧设有用于将元件物料通过振动筛分且出料的分料振盘主体，分料振盘主体一侧设有用于将分料振盘主体的出料推进至料盘内的推料组件，推料组件包括气缸，及设置于气缸一侧的滑轨，气缸通过丝杆与推头连接，推头通过滑轨往复运动，分料振盘主体一侧设有用以出料，及便于推头将元件物料推出至料盘内的出料管带。本实用新型技术方案解决了现有技术中的元件加工上料效率较低，且朝向及水平规格不一致的问题。