一种电子元器件加工用具有限位结构的点焊装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电子元器件加工用具有限位结构的点焊装置,包括组合机构、升降机构和夹持限位机构,所述组合机构的中端两侧设置有升降机构,所述升降机构的两端设置有夹持限位机构;所述夹持限位机构包括:支撑杆,其设置于所述升降机构的两端;滑轨,其设置于所述支撑杆的内壁;旋转伸缩杆,其设置于所述滑轨的内壁边侧;夹持爪,其设置于所述旋转伸缩杆的边侧;橡胶垫,其设置于所述夹持爪的上下两侧。该电子元器件加工用具有限位结构的点焊装置,需要对摩擦软垫上的元器件进行点焊时,一侧的夹持爪沿着滑轨的轨迹进行升降夹持,随后通过另一侧夹持爪进行对称夹持,从而对元器件进行抵紧,尽量达到对元器件进行精准的点焊。

基本信息
专利标题 :
一种电子元器件加工用具有限位结构的点焊装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122801873.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-16
授权号 :
CN216227499U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
周建平
申请人 :
杭州鼎源电子科技有限公司
申请人地址 :
浙江省杭州市瓶窑镇凤城路5号2幢3层301室
代理机构 :
杭州广奥专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
曾瑞娟
优先权 :
CN202122801873.0
主分类号 :
B23K11/11
IPC分类号 :
B23K11/11  B23K11/36  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K11/00
电阻焊接;用电阻加热方式的切割
B23K11/10
点焊;连续点焊
B23K11/11
点焊
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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