一种用于电镀工艺的微型滚筒
授权
摘要

本实用新型涉及一种用于电镀工艺的微型滚筒,包括电机、齿轮组、转轴、滚筒组件、壳体和电极;电机安装在壳体,转轴与壳体转动连接;齿轮组的一个齿轮通过电机带动整个齿轮组的齿轮转动,转轴与齿轮组的一个齿轮固定从而随着齿轮转动;滚筒组件包括纱网、两块端板、多块内侧板和多块外侧板;两块端板分别套在转轴的外侧;多块内侧板环绕且固定连接在两块端板的外周;外侧板和纱网通过胶螺丝固定在内侧板的外侧,纱网位于内侧板和外侧板之间;电极放置于纱网的内侧。本实用新型结构简单、适用于小零件电镀加工,属于电镀设备技术领域。

基本信息
专利标题 :
一种用于电镀工艺的微型滚筒
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122825333.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-18
授权号 :
CN216614912U
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
刘国强徐卉军
申请人 :
中山品高电子材料有限公司
申请人地址 :
广东省中山市火炬开发区张家边炬业路6号
代理机构 :
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 :
冯炳辉
优先权 :
CN202122825333.6
主分类号 :
C25D17/18
IPC分类号 :
C25D17/18  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/16
零散小件电镀用的装置
C25D17/18
有闭合容器的
法律状态
2022-05-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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