激光焊接用多孔送丝结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光焊接用多孔送丝结构，包括送丝管、锥形送丝嘴，以及将送丝管和送丝嘴相连接固定的连接管，送丝管内设有若干用于容纳焊丝的焊丝管，连接管上设有若干与焊丝管相对应的焊丝孔，送丝嘴的出口端处设有若干与焊丝管相对应的焊丝孔，所述连接管内设有对焊丝管进行定位的凹槽。本实用新型的激光焊接用多孔送丝结构，通过送丝管、锥形送丝嘴以及连接管的设置，进而能够实现多根焊丝同时稳定作业的功效，实现了多根焊丝填充宽焊缝的工艺效果，提高了焊接效率，降低了工艺生产成本。
基本信息
专利标题 ：
激光焊接用多孔送丝结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122858965.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-19
授权号 ：
CN216462316U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
金亚娟
申请人 ：
帕诺瓦智能科技（苏州）有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市太仓市太仓港经济开发区北环路16号
代理机构 ：
南京合砺专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
许云花
优先权 ：
CN202122858965.2
主分类号 ：
B23K1/005
IPC分类号 ：
B23K1/005 B23K3/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/005
辐射能法钎焊
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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