一种自动进料装置及激光焊接设备
授权
摘要
一种自动进料装置，包括料盘移动平台以及将料盘移动平台上的工件移送至焊接位的移料机械手，料盘移动平台包括第一水平移动组件、滑动支架以及料盘；移料机械手包括竖直升降组件、第二水平移动组件以及取料杆。本实用新型所提供的一种自动进料装置可以适用于竖直设置的工件的上料使用，将竖直设置的工件放置于料盘内，并由料盘移动平台将工件由上料位移送至焊接位附近，再由移料机械手将工件从料盘中转移至治具上，完成对于竖直设置的工件的自动化上料过程，并且在焊接时可以根据实际需要，通过移料机械手为工件进行固定支撑，确保工件焊接时的稳定性和精确性。本实用新型还提供了一种激光焊接设备。
基本信息
专利标题 ：
一种自动进料装置及激光焊接设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122905506.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-24
授权号 ：
CN216633009U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
何文斌黄麒胡永亮刘娟廖静林进威何操王春朝
申请人 ：
汇研智能科技（廊坊）有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市广阳区四季家园12号楼2单元1层102号
代理机构 ：
深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杜立光
优先权 ：
CN202122905506.5
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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