一种半导体贴片连续焊接输送压平装置，包括基座和工作台，所述工作台固定连接在基座上表面，所述基座上方通过传送架传动连接传送带，所述传送带上表面等距安装定位座，所述工作台上方安装压平组件，所述压平组件包括套筒、导向架、整平辊和挤压板，所述套筒焊接在工作台上表面，所述导向架滑动插接在套筒的开口端位置，所述整平辊转动连接在导向架下表面，所述挤压板固定连接在导向架的斜下方位置。在进行焊接处理之后，焊件随着传送带同步运动，导向架下表面的挤压板端面呈圆弧型设置，首先对焊件表面进行下压处理，再通过整平辊的二次挤压，提高焊件的焊点处的平整度，从而提高连接处的稳定性及产品质量。