一种半导体贴片连续焊接输送压平装置
授权
摘要
一种半导体贴片连续焊接输送压平装置,包括基座和工作台,所述工作台固定连接在基座上表面,所述基座上方通过传送架传动连接传送带,所述传送带上表面等距安装定位座,所述工作台上方安装压平组件,所述压平组件包括套筒、导向架、整平辊和挤压板,所述套筒焊接在工作台上表面,所述导向架滑动插接在套筒的开口端位置,所述整平辊转动连接在导向架下表面,所述挤压板固定连接在导向架的斜下方位置。在进行焊接处理之后,焊件随着传送带同步运动,导向架下表面的挤压板端面呈圆弧型设置,首先对焊件表面进行下压处理,再通过整平辊的二次挤压,提高焊件的焊点处的平整度,从而提高连接处的稳定性及产品质量。
基本信息
专利标题 :
一种半导体贴片连续焊接输送压平装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122920805.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-25
授权号 :
CN216541520U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
赵熙
申请人 :
苏州经贸职业技术学院
申请人地址 :
江苏省苏州市国际教育园北区学府路287号
代理机构 :
北京伊诺未来知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
付奇
优先权 :
CN202122920805.6
主分类号 :
B23K37/00
IPC分类号 :
B23K37/00 B65G15/58 H01L21/677 H01L21/60
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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