一种PCB板贴片焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板贴片焊接装置，涉及PCB焊接技术领域，为解决现有技术中的现有的PCB板焊接过程中需要频繁的根据引脚位置进行焊枪的位置调整，而传统的焊接设备在使用时无法实现这种高灵活性的操作的问题。所述焊机电源箱的外表面设置有操作模块，且操作模块与焊机电源箱电性连接，所述焊机电源箱的一侧设置有电源箱背轴，且电源箱背轴与焊机电源箱通过螺钉连接，所述焊机电源箱的底部设置有驱动联轴，且驱动联轴与焊机电源箱电性连接，所述驱动联轴的底部设置有液压杆件，且液压杆件的底部设置有焊枪联动组件，所述焊机电源箱的下方设置有上支撑轴台，且上支撑轴台的外表面设置有板片焊接槽，所述上支撑轴台的下方设置有下支撑轴台。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板贴片焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122793000.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-16
授权号 ：
CN216462610U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
叶乃生廖丁正
申请人 ：
苏州合宏世纪电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区临湖镇浦庄朱家村路18号
代理机构 ：
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
季栋林
优先权 ：
CN202122793000.X
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/02 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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