一种PCB板贴片焊接装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种PCB板贴片焊接装置,涉及PCB焊接技术领域,为解决现有技术中的现有的PCB板焊接过程中需要频繁的根据引脚位置进行焊枪的位置调整,而传统的焊接设备在使用时无法实现这种高灵活性的操作的问题。所述焊机电源箱的外表面设置有操作模块,且操作模块与焊机电源箱电性连接,所述焊机电源箱的一侧设置有电源箱背轴,且电源箱背轴与焊机电源箱通过螺钉连接,所述焊机电源箱的底部设置有驱动联轴,且驱动联轴与焊机电源箱电性连接,所述驱动联轴的底部设置有液压杆件,且液压杆件的底部设置有焊枪联动组件,所述焊机电源箱的下方设置有上支撑轴台,且上支撑轴台的外表面设置有板片焊接槽,所述上支撑轴台的下方设置有下支撑轴台。

基本信息
专利标题 :
一种PCB板贴片焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122793000.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-16
授权号 :
CN216462610U
授权日 :
2022-05-10
发明人 :
叶乃生廖丁正
申请人 :
苏州合宏世纪电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴中区临湖镇浦庄朱家村路18号
代理机构 :
苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
季栋林
优先权 :
CN202122793000.X
主分类号 :
B23K37/00
IPC分类号 :
B23K37/00  B23K37/02  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2022-05-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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