一种改进型的TC模件温度补偿装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种改进型的TC模件温度补偿装置，包括电连接的NST元件和MCU微控制单元；所述NST元件和MCU微控制单元之间串联有R1上拉电阻；所述NST元件通过DFN2L封装。本实用新型装置通过采用国产化的NST元件替代原有的热敏电阻，NST元件费用较低，可以节省模件的总体成本；在NST元件处增加了抗干扰电容，使温度测量更加准确可靠；采用DFN2L封装的方式，外部电路也能够与热敏电阻直接兼容，参考电阻支持上拉与下拉，使用更加简单、方便，采用国产化的芯片后，使相关的技术改进更加自主可控。
基本信息
专利标题 ：
一种改进型的TC模件温度补偿装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122933098.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
CN216246882U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
杨欣苏立博李剑容茂成马文轩
申请人 ：
河北华电石家庄裕华热电有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市栾城区装备制造产业园区裕翔大街60号
代理机构 ：
石家庄新世纪专利商标事务所有限公司
代理人 ：
巴少谦
优先权 ：
CN202122933098.4
主分类号 ：
G01K7/02
IPC分类号 ：
G01K7/02 G01K7/22 G01K1/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K7/02
利用热电元件，例如热电偶
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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