本实用新型提供一种全自动芯片除锡机，包括供料机构、所述剔除机构、所述输送机构、直振机构、加热组件和锡焊清除机构，本实用新型通过供料机构将含有锡焊的芯片一一供应至剔除机构，通过剔除机构将高度不合格的芯片剔除，通过输送机构将高度合格的芯片一一输送至锡焊清除机构下方，通过直振机构将输送轨道上的芯片调整至设定方向，通过在输送轨道内设置加热组件对输送轨道上的芯片进行加热，使得芯片上的锡焊在到达锡焊清除机构下方时处于熔融状态，通过锡焊清除机构对芯片上熔融状态的锡焊进行清除，使得芯片从上料到除锡过程均为自动化操作，不仅节省了人力成本，避免了人工作业带来安全隐患，还提升了自动化程度，从而提高了生产效率。