一种BGA芯片全自动除锡装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种BGA芯片全自动除锡装置，包括扫锡组件和设于所述扫锡组件下端的导向组件，所述扫锡组件包括驱动马达和与所述驱动马达连接的毛刷轮，所述导向组件包括设于所述毛刷轮下端的扫锡导槽和设于所述扫锡导槽一侧的电加热导槽。上述一种BGA芯片全自动除锡装置，使用时，通过电加热导槽将BGA芯片加热，以便除去锡，加热完成后将BGA芯片传动至扫锡导槽，再通过驱动马达带动毛刷轮转动，使得毛刷轮去除BGA芯片的上的锡，整个设备通过自动化设备完成，且通过电加热导槽加热让BGA芯片推送过程不会弹乱，可进行可靠加热送料，边走边刷，提高了效率。
基本信息
专利标题 ：
一种BGA芯片全自动除锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021919727.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-06
授权号 ：
CN213163550U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
李加阔
申请人 ：
厦门安睿自动化科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市灌口镇顶许村大东山社3号
代理机构 ：
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 ：
尹均利
优先权 ：
CN202021919727.7
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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