一种PI薄膜镀金/镍复合箔
授权
摘要
本实用新型公开了一种PI薄膜镀金/镍复合箔，在PI薄膜的顶部设置耐热层，且在PI薄膜的底部还设置有韧性层，耐热层、韧性层以及PI薄膜之间热熔固定，呈一体式结构设计，最后在耐热层与韧性层相远离的一面分别镀上第一镀金/镍层以及第二镀金/镍层即可完成复合箔的制作，为了使耐热层以及耐热层与PI薄膜热熔后更为牢固，我们在PI薄膜的底部设置若干呈阵列分布的第一凸点。本实用新型通过耐热层与发热金属器件贴合，此时耐热层对PI薄膜隔热，大幅度降低发热金属器件传递到PI薄膜上的热量，进一步提高复合箔的耐热性，复合箔使用过程中受到拉伸时，韧性层提升复合箔的整体抗拉伸性能，防止复合箔拉伸断裂，有利于扩大复合箔的使用范围。
基本信息
专利标题 ：
一种PI薄膜镀金/镍复合箔
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122994008.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
CN216423723U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
姜志勇
申请人 ：
烟台晨煜电子有限公司
申请人地址 ：
山东省烟台市招远市金岭镇二大路道南健德路西
代理机构 ：
宁波海曙甬睿专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何卓倩
优先权 ：
CN202122994008.2
主分类号 ：
B32B27/28
IPC分类号 ：
B32B27/28 B32B3/30 B32B27/32 B32B27/08 B32B27/36 B32B7/12 B32B33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
B32B27/28
由未全部包含在下列任一小组的合成树脂的共聚物组成的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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