一种提高电镀金属薄膜均匀性的方法
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摘要
本发明涉及半导体技术领域，公开了一种提高电镀金属薄膜均匀性的方法，包括以下步骤，S1、将晶圆的正面朝下，放在固定的电镀腔体内；S2、在电镀腔体内的两个磁极之间设置一层橡胶圈，所述橡胶圈设置在晶圆的正下方，所述橡胶圈的尺寸小于晶圆的尺寸；S3、在电镀腔体内的两个磁极之间设置两个搅拌装置，所述搅拌装置设置在橡胶圈的下方；S4、开启磁力泵，并开启搅拌装置，将电镀金属液通过管道牵引到电镀腔体内进行电镀。本发明能够提高金属薄膜工艺中金属薄膜的均匀性。
基本信息
专利标题 ：
一种提高电镀金属薄膜均匀性的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112626582A
申请号 ：
CN202011284623.8
公开（公告）日 ：
2021-04-09
申请日 ：
2020-11-17
授权号 ：
CN112626582B
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
姚林松李雪松成飞
申请人 ：
威科赛乐微电子股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市万州区万州经开区高峰园B02
代理机构 ：
广州市华学知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晨
优先权 ：
CN202011284623.8
主分类号 ：
C25D7/12
IPC分类号 ：
C25D7/12 C25D5/00 C25D5/02 C25D21/10
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D7/00
以施镀制品为特征的电镀
C25D7/12
半导体
法律状态
2022-05-24 ：
授权
2021-04-27 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25D 7/12
申请日 : 20201117
申请日 : 20201117
2021-04-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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