一种ESD芯片保护机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种ESD芯片保护机构，包括防潮箱，所述防潮箱的后方安装有设备箱，所述设备箱内设有至少三个氮气罐，所述氮气罐的两侧分别设有总进气管和总排气管，所述总排气管的出气端安装有电磁阀，且所述氮气罐的进出气端分别与总进气管和总排气管相贯通，所述氮气罐的进气端上安装有气压传感器，所述氮气罐的一侧设有真空泵，且所述防潮箱的一侧设有真空表，所述真空表的一侧设有控制器。本实用新型通过控制器、真空泵、真空表、气压传感器、电磁阀、总进气管、总排气管和氮气罐，能有效防止外界空气进入防潮箱，从而有效避免了外界湿气和氧气对芯片的损害，能降低产品的不良率。
基本信息
专利标题 ：
一种ESD芯片保护机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123006317.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-02
授权号 ：
CN216354101U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
张书恒李磊张泽熙张洪梅
申请人 ：
光硕光电科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区南汇新城镇海基六路218弄15号602室
代理机构 ：
广东灵顿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈丹萍
优先权 ：
CN202123006317.0
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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