一种大功率易散热电路板组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种大功率易散热电路板组件，属于电路板生产技术领域，包括电路板和用于固定电路板的定位板，在所述定位板内侧上下两端分别设置上限位卡槽和下限位卡槽，在所述定位板中部灯等距设置风腔，在所述风腔内设置轴流风叶，在所述电路板两端均设置锁紧卡头，所述电路板底部通过导热硅胶连接微孔散热板，一方面通过轴流风叶直接冷却电路板，另一方面通过导热硅胶吸收蓄热，加快散热，通过微孔将热量与空进行快速交换，提高电路板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率易散热电路板组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123057030.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
CN216626396U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
林芳邵红庄孟栋
申请人 ：
济南云路金电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市高新区世纪大道2966号西配楼一楼A区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123057030.0
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K7/20
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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