一种大功率快速散热的电路板
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摘要
本实用新型提供的一种大功率快速散热的电路板，所述电路板包括上层板、导热绝缘层、下层板，所述上层板上端设有第一线路层，所述下层板下端设有第二线路层，所述电路板上设有电子元器件安装区，所述电子元器件安装区上设有大功率电子元器件，所述电子元器件安装区左右两侧均设有第一加厚铜层，所述第一加厚铜层覆盖在所述第一线路层上端，所述大功率电子元器件的引脚焊接在所述第一加厚铜层上端，所述电路板边缘设有呈倾斜设置的半切孔，所述半切孔内壁设有厚铜导电层，所述厚铜导电层底部连接有第二加厚通层，所述第二加厚通层覆盖在所述第二线路层下端。本实用新型的电路板，能够适应于大功率电路的应用，并且具有较高的散热效率。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率快速散热的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122828993.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216752204U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
张文平
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202122828993.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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